達航科技長年經營印刷電路板鑽孔技術(Print Circuit Board)，然而過去品牌在市場發展與品牌轉型佈局上能見度低，且較多集中於資本面的股價漲幅討論。本次專案透過品牌參展日本國際電子電路產業展(JPCA)發布新聞稿，擴大品牌對外傳播和實際商業鏈結接觸點，傳遞品牌產品新技術和研發應用與企業轉型發展概況，拓展品牌市場能見度。
根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產業技術司最新報告指出，2025 年隨著終端消費回溫，AI 需求及衛星通訊需求持續發酵，預估台灣印刷電路板產業將進一步成長至 8541 億元，年增 4.6%。因此在整體 AI 效應下，將進一步推升 HDI 板與高多層板的市場需求。
對此，在全球 PCB 市場，台灣、中國、日本及韓國正激烈競爭，各國分別在技術創新、產能規模與供應鏈整合展現實力。對台廠而言，必須洞察需求與技術成熟度變化，提前布局、搶佔先機，以確保未來競爭優勢。
聚焦海外參展與高階技術亮點
鎖定 JPCA 展會時機，新聞稿強調達航科技在車用電子、5G/6G、AI 封裝技術、高精度雷射製程等應用上的研發成果，並凸顯品牌超過 18% 的高階研發人才比重，以及日本東京研發總部鏈結跨國資源的策略優勢，彰顯其在半導體製程良率與散熱管理的關鍵角色。
精準媒體投放與市場定位
選擇上市櫃與科技產業線媒體作為主要發稿對象，放大參展訊息的曝光度，同時強化達航科技在 PCB 產業的差異化技術形象與市場定位，提升投資人與業界關注度。
鋪墊下半年品牌溝通節奏
新聞稿末段預告下半年新品與展會計畫，延續市場對品牌的關注，使品牌聲量從單次展會向後延伸，支撐未來商務拓展及投資人互動。
本次媒體曝光共創造25則，包含工商時報、經濟日報、自由時報、聯合新聞網等重點媒體報導，其中也包含科技島、科技報橘、iThome等科技線媒體，合計共創造超過新台幣500萬的媒體曝光效益與公關價值，成功達到品牌聲量提升的目標。
【首席布爾喬亞專欄】擁抱青年、創造時代：人才是唯一的資產，招募是唯一的策略
